全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

玻璃基封装载板方面，玻璃板送

LCD业务方面，装载LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。样测GPU芯片封装后放入服务器运行。全线即将载板与真实CPU、拉通“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，京东基封公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，已获SGS认证，

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，

MicroLED短距光互连系统方面，披露玻璃基封装载板、并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。ABF增层及后道全链拉通。预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。

目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，镀铜、目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。京东方A发布投资者关系活动记录表公告，并通过厂内信赖性测试。